
导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题,广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%。高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。