低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% ；
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%；
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
据德顺坤石墨了解，智能手机所采用的CPU速度不断增大、内存容量扩大、操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用导热石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。
导热石墨片的适用范围
作者：admin发布时间：2020-04-13 11:47
导热石墨片通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。下面德顺坤石墨小编详细介绍一下：
导热石墨表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% ；
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%；
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
据德顺坤石墨了解，智能手机所采用的CPU速度不断增大、内存容量扩大、操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用导热石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% ；
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%；
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
据德顺坤石墨了解，智能手机所采用的CPU速度不断增大、内存容量扩大、操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用导热石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。
