新款5GiPhone沿用导热石墨片设计_青岛德顺坤石墨新材料有限公司

最新的报告中指出，“均热板（VC：Vapor Chamber）对5G手机设计并非必须，这是我们的预测与市场共识最大的差异。我们相信新款2020年下半年5GiPhone沿用导热石墨片设计，与华为对2020年VC需求下修50%，为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”下面德顺坤石墨小编介绍为何5G手机继续沿用导热石墨片设计：

   对于均热板需求下滑原因，主要有三点原因：（1）SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗、（2）Qualcomm近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC、与（3）5G讯号在2020年尚未普及，故5G手机大多时会透过4G、或5G与4G整合的方式上网，功耗较预期低。
   预测2020年各手机品牌采用VC计划重点如下：
   1、Apple。因Apple拥有软硬件整合优势，故我们预期新款2H20 5G iPhone将沿用成本更低的石墨片设计，而非市场预期的VC。
   2、华为。受益于先进SoC制程与系统设计故华为2020年5G手机功耗低于预期，因此我们下修华为2020年VC需求至5，000–6，000万片（vs。市场共识的1–1.2亿）。我们相信华为将大量采用热管或热管+导热石墨片取代VC。
   3、Samsung。市场预期Samsung 5G A系列手机也将采用VC。但我们相信，仍只有最高端的S系列与Note系列会采用VC，故Samsung VC需求将低于预期。
   4、其他中国品牌。因（1）大量采用功耗较低的Qualcomm与联发科中端5G芯片、与（2） 5G手机几乎只支持Sub-6GHz，功耗较低。故采用VC需求低于预期。