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新款5GiPhone沿用导热石墨片设计

作者:admin发布时间:2020-09-07 10:55

       最新的报告中指出,“均热板(VC:Vapor Chamber)对5G手机设计并非必须,这是我们的预测与市场共识最大的差异。我们相信新款2020年下半年5GiPhone沿用导热石墨片设计,与华为对2020年VC需求下修50%,为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”下面德顺坤石墨小编介绍为何5G手机继续沿用导热石墨片设计:
 导热石墨片
       对于均热板需求下滑原因,主要有三点原因:(1)SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV,可有效降低手机功耗、(2)Qualcomm近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC、与(3)5G讯号在2020年尚未普及,故5G手机大多时会透过4G、或5G与4G整合的方式上网,功耗较预期低。
       预测2020年各手机品牌采用VC计划重点如下:
       1、Apple。因Apple拥有软硬件整合优势,故我们预期新款2H20 5G iPhone将沿用成本更低的石墨片设计,而非市场预期的VC。
       2、华为。受益于先进SoC制程与系统设计故华为2020年5G手机功耗低于预期,因此我们下修华为2020年VC需求至5,000–6,000万片(vs。市场共识的1–1.2亿)。我们相信华为将大量采用热管或热管+导热石墨片取代VC。
       3、Samsung。市场预期Samsung 5G A系列手机也将采用VC。但我们相信,仍只有最高端的S系列与Note系列会采用VC,故Samsung VC需求将低于预期。
       4、其他中国品牌。因(1)大量采用功耗较低的Qualcomm与联发科中端5G芯片、与(2) 5G手机几乎只支持Sub-6GHz,功耗较低。故采用VC需求低于预期。

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