1、底膜（离型膜）+双面胶+石墨片+双面胶+石墨+麦拉胶+保护膜
2、底膜（离型膜）+双面胶+泡棉+双面胶+石墨片+哑膜(1面有胶)+保护膜
二，二次成形工艺：
第一种：
1、把石墨片+双面胶+石墨对贴；
2、冲石墨内框，排外围废料；
3、冲石墨外围，排废料，冲一次套一次就成型。
第二种：
1、先冲石墨内框后，排外围废料；
2、上面复哑膜+保护膜，下面复双面胶+泡棉+底膜（离型膜）；
3、用异步机在溢胶的左右两边两条小的尺寸冲掉外围就可以。
三，导热石墨片包边原因：
现在电子产品越做越薄，石墨片将会成为智能手机等电子产品最佳的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生。但是石墨包边加工工艺要求复杂，根据产品结构一般要套位两次模切加工，在这里过渡用的辅助材料选材很关键，选到合适的过渡材料，决定石墨包边加工的成败。
虽然说本质上复合的导热石墨片都是大同小异，但是在模切加工中，不同的机械设备，不同的师傅，那么其工艺也是有所不同的，在省时省料省成本这一块展现的就会大不一样，因此工艺操作和机台也是关键。
