2、产品热阻：对于导热介质来说热阻是影响热传导的重要因素，而石墨片的热阻抗比铝低40％，比铜低20％。
3、产品材质：导热石墨片是以碳分子以共价键构成的石墨复合膜为基材，通过特殊工艺使石墨得到绝缘带粘性的性能。
4、导热方式：由于导热石墨片具有较高的水平导热系数，因此，它能够将热量进行快速的水平方向的传导扩散，降低IC温度并改善其工作温度，使水平方向整个表面热量分布均匀，消除局部热点。
5、产品厚度：导热石墨片超薄0.07mm总厚度是其他固体导热材料所不能及的，且现如今在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化以及使用便捷化的同时，石墨片依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用，在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。
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