工作温度是确保导热石墨片处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热石墨片会因转化为液体，温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。大部分的导热材料的工作温度一般在-50℃～200℃。对于导热材料的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。
2、热传导系数
导热石墨片的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大，表明导热石墨片的热传递速度越快，导热性能越好。
3、热阻系数
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热石墨片所采用的导热粉末有很大的关系。
4、介电常数
对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热材料所采用的都是绝缘性较好的材料，但是导热石墨片则可能有一定的导电性，在石墨片上背PET绝缘膜。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热石墨片溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热材料的介电常数都大于5.1。
5、硬度
硬度即指导热石墨片的抗压度。
6、绝缘
导热石墨片片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对IC具有很好的防护，由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，抗电压的可靠性就比较好。
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