导热石墨片的主要加工方式_青岛德顺坤石墨新材料有限公司

导热石墨片凭借着超高导热性能，低热阻，重量轻的特点，是近年十分流行的一种高导热材料，石墨可以沿两个方向进行均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。目前按性能特点可分为：人工合成导热石墨膜和天然导热石墨膜两大种类。目前导热石墨片主要应用领域：IC、MOS、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、路由器，智能手机等行业。
德顺坤石墨小编给您介绍导热石墨片主要加工方式包括：

   1、背胶加工
   主要是为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。
   2、覆膜加工
   因为一些电子产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能最优化。
   3、包边加工
   石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，所以大多数导热石墨片应用的过程都是需要进行包边处理。
   德顺坤石墨提醒大家，因为石墨片都存在着易折断，韧性差等特点，所以导热石墨片在应用于导热材料的过程中都是需要进行加工处理。