导热石墨片通过一系列不同的热管理应用为日益广泛的工业散热需求带来了新的技术解决方案。导热石墨材料产品为电子行业的热管理提供创新的新技术。导热石墨提供更好的导热性，同时减轻设备的重量。导热石墨散热解决方案是散热设计的新应用。下面德顺坤石墨小编给您介导热石墨片模切工艺适用范围：
一、导热石墨片表面可以与金属，塑料，贴纸和其他材料相结合，以满足更多的设计特点和需求。
低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％；
重量轻：比铝轻25％，比铜轻75％；
高导热性：石墨散热片可以平稳地连接到任何平面和曲面，并且可以根据客户需求以任何方式进行切割。
二、为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面，有必要对热石墨片进行某些处理。主要处理方法是：
1、胶粘模切加工：为了更好地粘合IC和电路板，在导热石墨片的表面进行背胶处理;
2、背膜模切：在一些需要绝缘或绝热的电路设计中，为了实现更好的功能优化，在石墨片的表面上执行背膜处理。我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方法。
低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％；
重量轻：比铝轻25％，比铜轻75％；
高导热性：石墨散热片可以平稳地连接到任何平面和曲面，并且可以根据客户需求以任何方式进行切割。
二、为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面，有必要对热石墨片进行某些处理。主要处理方法是：
1、胶粘模切加工：为了更好地粘合IC和电路板，在导热石墨片的表面进行背胶处理;
2、背膜模切：在一些需要绝缘或绝热的电路设计中，为了实现更好的功能优化，在石墨片的表面上执行背膜处理。我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方法。
德顺坤石墨拥有一条设备先进、生产工艺流程合理的石墨生产线，同时公司供应导热石墨片、天然鳞片石墨、碱性电池粉、高端可膨胀石墨、微粉石墨等几大类。
